Дата:01/12/17
В Сети появились характеристики нового процессора Qualcomm Snapdragon 845. Чип будет устанавливаться во многие флагманские смартфоны на Android.
Как и предшественник Snapdragon 835, 845-й чип будет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу. Конкурирующие производители уже переходят на 7-нанометровый техпроцесс, однако в новейшем чипе будет реализована современная технология LPP. Сообщается, что процессор получит восемь ядер: четыре Cortex-A75 и ещё четыре ядра Cortex-A53. За качество отображения картинки на дисплей будет отвечать графический контроллер Adreno 630.
Чип будет работать с двойными основными и фронтальными камерами. Вычислительная мощность ядер позволяет вендорам использовать двойные камеры с разрешением 25 мегапикселей на каждый сенсор. Таким образом, смартфон со сдвоенными объективами камер может суммарно иметь до 100 мегапикселей. Чип получит модем X20, который поддерживает стандарт беспроводной связи Wi-Fi 802.11 с максимальной скоростью 1,2 Гбит/сек.
Релиз Snapdragon 845 должен состояться в начале 2018 года. Одним из первых топовым чипом обзаведётся флагман Samsung Galaxy S9, выход которого запланирован на январь, сообщает Life.
Появились характеристики нового процессора для топовых Android-смартфонов
В Сети появились характеристики нового процессора Qualcomm Snapdragon 845. Чип будет устанавливаться во многие флагманские смартфоны на Android.Как и предшественник Snapdragon 835, 845-й чип будет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу. Конкурирующие производители уже переходят на 7-нанометровый техпроцесс, однако в новейшем чипе будет реализована современная технология LPP. Сообщается, что процессор получит восемь ядер: четыре Cortex-A75 и ещё четыре ядра Cortex-A53. За качество отображения картинки на дисплей будет отвечать графический контроллер Adreno 630.
Чип будет работать с двойными основными и фронтальными камерами. Вычислительная мощность ядер позволяет вендорам использовать двойные камеры с разрешением 25 мегапикселей на каждый сенсор. Таким образом, смартфон со сдвоенными объективами камер может суммарно иметь до 100 мегапикселей. Чип получит модем X20, который поддерживает стандарт беспроводной связи Wi-Fi 802.11 с максимальной скоростью 1,2 Гбит/сек.
Релиз Snapdragon 845 должен состояться в начале 2018 года. Одним из первых топовым чипом обзаведётся флагман Samsung Galaxy S9, выход которого запланирован на январь, сообщает Life.
Просмотры: 267
При использовании ссылка на ictnews.az обязательна
Похожие новости
- Возросший интерес к iPad снизил поставки персональных компьютеров
- Число сотовых абонентов в Китае превысило 900 миллионов
- Российский рынок связи может заработать дополнительно $3 млрд
- Папа Римский станет редактором на новом новостном портале
- Лютфи Заде поблагодарил Президента Ильхама Алиева
- Британское правительство берет на работу эксперта по открытому коду
- Apple приближается к юридической победе в споре с тайваньской HTC
- 22 июля - День национальной прессы Азербайджана
- Xalq Bank начал выпуск Visa Internet Card
- В США забастовали 45 тыс. сотрудников оператора Verizon
- Известный ИТ-бизнесмен погиб в автокатастрофе
- Министерство транспорта Азербайджана планирует применить единую систему оплаты в общественном транспорте
- С начала года к азербайджанской образовательной сети подключены около 100 школ
- ГКВИ объявил набор IT консультантов для регистрации недвижимости и кадастра
- В Азербайджане продлены лицензии двух телерадиоструктур
