12px13px15px17px
Дата:26/12/19

Представлен чипсет MediaTek Dimensity 800 для смартфонов среднего класса

Сегодня на MediaTek Communication Conference был представлен новый чипсет — MediaTek Dimensity 800, который предназначен для смартфонов среднего уровня.

 

Сразу же после анонса компания сообщила все ключевые характеристики нового чипа и объявила сроки появления на рынке первых смартфонов на его основе.

 

Процессор Dimensity 800 оснащен четырьмя мощными ядрами Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четырьмя энергосберегающими ядрами Cortex-A55 с тактовой частотой 2,2 ГГц.

 

За графические возможности чипа отвечает GPU Mali-G77 MP9. В процессор также интегрирован 5G-модем Helio M70, который экономит пространство и в то же время является эффективным и самым быстрым в мире с пропускной способностью 4,7 Гбит/с и поддержкой автономных (SA) и неавтономных сетей (NSA), сообщает ilenta.com.





Просмотры: 307

При использовании ссылка на ictnews.az обязательна

Facebook Google Favorites.Live BobrDobr Delicious Twitter Propeller Diigo Yahoo Memori MoeMesto

Похожие новости

Возросший интерес к iPad снизил поставки персональных компьютеров
Число сотовых абонентов в Китае превысило 900 миллионов
Российский рынок связи может заработать дополнительно $3 млрд
Папа Римский станет редактором на новом новостном портале
Лютфи Заде поблагодарил Президента Ильхама Алиева
Британское правительство берет на работу эксперта по открытому коду
Apple приближается к юридической победе в споре с тайваньской HTC
22 июля - День национальной прессы Азербайджана
Xalq Bank начал выпуск Visa Internet Card
В США забастовали 45 тыс. сотрудников оператора Verizon
Известный ИТ-бизнесмен погиб в автокатастрофе
Министерство транспорта Азербайджана планирует применить единую систему оплаты в общественном транспорте
С начала года к азербайджанской образовательной сети подключены около 100 школ
ГКВИ объявил набор IT консультантов для регистрации недвижимости и кадастра
В Азербайджане продлены лицензии двух телерадиоструктур






29 Апрель 2024

28 04 2024